Agility Robotics 與 Churchill Capital Corp XI 簽署 SPAC 合併協議，估值達 25 億美元，預計以代號 AGLT 在那斯達克掛牌，成為美國首家獨立上市的純粹人形機器人公司。公司背後有亞馬遜與 Nvidia 支持，已獲 3 億美元以上 Digit v5 訂單承諾、超過 6.5 萬小時的工業部署記錄，標誌著人形機器人從創投融資研發階段邁入公開市場問責時代的歷史轉折。
歐盟動員公私合計 520 億歐元，在 10 個成員國打造 AI 聚焦的半導體超級工廠網絡，2026 年第三季正式開工。計劃目標是在 2030 年前將歐洲在全球 AI 晶片產量的市佔率從目前的 4% 提升至 20%——這是歐洲對台灣與美國矽晶片依賴的一場地緣政治豪賭。
台積電公布第二季營收396.2億美元，年增36%，締造歷史季度新高。六月單月年增67.9%，打破連續四年的淡季模式。AI晶片需求持續爆發，輝達、蘋果、博通三大客戶成為新的需求引擎，傳統消費電子週期已不再主導台積電的訂單曆。
Meta 第四代 MTIA 晶片「Iris」僅用六週完成除錯測試，預計今年九月正式量產。該晶片由 Broadcom 協助設計、台積電代工生產，是 Meta 斥資 1,250 至 1,450 億美元資本支出計畫的核心，目標是在 2027 年前將 AI 運算容量倍增至 14 吉瓦。
這家韓國晶片巨頭在納斯達克掛牌首日打破阿里巴巴2014年的紀錄，超額認購逾七倍。華爾街深信：誰掌控AI記憶體，誰就掌控AI時代的命脈，而SK海力士目前供應全球約六成的高頻寬記憶體。
深圳智慧眼鏡新創Even Realities完成由美團與騰訊領投的1.5億美元B輪前融資，估值達10億美元晉升獨角獸。由前蘋果工程師於2023年創立的這家公司，刻意將鏡頭排除在G2眼鏡之外——這是一個反直覺的賭注：認為隱私而非內容拍攝，才是推動AI穿戴裝置普及的關鍵。
AI推理晶片新創SambaNova完成10億美元F輪融資，由General Atlantic領投，估值達110億美元，距離上一輪3.5億美元的E輪僅隔五個月。隨著摩根大通、沙烏地阿美與軟銀相繼成為客戶，以及新一代SN50晶片將於2026年下半年出貨，SambaNova正把自己定位為拒絕將敏感工作負載送上公有雲的企業的首選替代方案。
美光科技（Micron Technology）於7月9日在紐約州Clay廠區舉行動工典禮，澆灌第一批混凝土，同時宣布將2035年前的美國總投資規模提升至逾2500億美元。這項史上規模最大的民間半導體製造承諾，背後最主要的驅動力是AI伺服器對高頻寬記憶體（HBM）的爆炸性需求。
OpenAI 與 Broadcom 聯合揭示 Jalapeño 推論處理器，宣稱成本比 GPU 方案低約五成。從設計到流片不到九個月，這款晶片標誌著全球最有價值 AI 公司正式展開垂直整合攻勢。
Apple 與 Broadcom 於 2026 年 7 月 8 日宣布逾 300 億美元的多年期晶片供應協議，涵蓋客製 ASIC 矽晶片、FBAR 射頻濾波器及無線連接技術，合約期至 2031 年。這是 Apple 美國製造計畫迄今最大規模的單筆承諾，也將帶動 Broadcom 科羅拉多州廠房 15 億美元的擴建投資。
輝達（NVIDIA）與 SK 海力士於 6 月 7-8 日宣布跨越 HBM4 記憶體、Vera Rubin 超級電腦、Vera CPU 及 Jetson Thor 機器人平台的多年聯合開發協議，首次將記憶體供應商納入晶片定義階段，標誌 AI 硬體設計模式的根本性轉變。
路透社7月7日獨家報導揭露，中國AI新創DeepSeek已秘密研發推理專用AI晶片約一年，私下招募晶片工程師並洽談晶圓代工廠合作。此舉代表DeepSeek正步上OpenAI等全球AI巨頭的後塵，走向矽晶體垂直整合——並可能從根本重塑中國AI硬體生態。
Anthropic 已與三星電子展開初步討論，探索合作製造自訂 AI 加速器的可能性，成為最新一家尋求擺脫對輝達依賴的前沿 AI 實驗室。此舉發生在 OpenAI 與博通合作推出 Jalapeño 晶片之後，標誌著整個產業正朝向客製化矽晶片轉型，以應對大規模推論的經濟壓力。
由前英特爾、AMD 晶片架構師 Raja Koduri 創辦的 Oxmiq Labs，完成 3500 萬美元 A 輪融資，用於擴展可授權 GPU 與 AI 架構平台 OxCore。這家公司押注的是：AI 晶片競賽的真正瓶頸不在製造產能，而在設計成本——而可授權架構能讓更多企業以負擔得起的代價打造客製化 AI 矽晶片。
高通據報正與 RISC-V AI 晶片新創 Tenstorrent 進行進階收購談判，估值 80 至 100 億美元——約為一年前的三倍。若成交，高通將獲得由傳奇晶片架構師 Jim Keller 打造的技術堆疊，並在 AI 加速器市場正面對決輝達的 CUDA 生態系。
由哈佛輟學生創立的 AI 晶片新創 Etched，旗下專為 Transformer 架構設計的推論晶片已取得超過 10 億美元客戶合約，最新估值達 50 億美元，累計融資 8 億美元。公司正與早期客戶展開測試，矛頭直指輝達在 AI 推論市場的壟斷地位。
涵蓋 Graviton 處理器、Trainium AI 訓練加速器與 Nitro 網路晶片的 Amazon 自研矽晶組合，年化營收已突破 200 億美元，年增率達三位數。執行長 Andy Jassy 透露，若以市場售價獨立計算，這個部門的年化規模應達 500 億美元，暗示 AWS 矽晶業務可能是科技業最被低估的戰略資產之一。
SpaceX於2026年6月12日以每股135美元在納斯達克掛牌，首日收盤價達160.95美元，市值突破2.1兆美元，創下史上最大IPO紀錄。同步揭曉的AI1衛星翼展70公尺，峰值運算功率達150千瓦，目標2027年底前在軌道部署1 GW運算容量，谷歌已簽約每月支付9.2億美元租用存取權。
半導體大廠安森美（onsemi）於 6 月 25 日宣布以全股票交易約 70 億美元收購新思科技（Synaptics），這是安森美歷史上規模最大的一筆收購。此舉將新思的邊緣 AI 算力平台、人機介面技術與無線連接產品線併入安森美的電源與感測業務基礎，預計將使安森美可觸達市場（TAM）在 2030 年前擴大至 2,430 億美元。
OpenAI 與 Broadcom 於 6 月 24 日揭曉 Jalapeño，這是 OpenAI 首款專為大型語言模型推論工作負載設計的自製 AI 加速晶片。從設計到流片僅歷時九個月，創下高效能 ASIC 開發史上最快紀錄，標誌著 OpenAI 正式啟動掌控完整運算堆疊的長期戰略。
Qualcomm 據報正在與 RISC-V AI 晶片新創 Tenstorrent 進行進階收購談判，出價 80 至 100 億美元，是該公司去年估值的三倍。Tenstorrent 由傳奇晶片架構師 Jim Keller 領軍，其 Blackhole AI 晶片採用開源 RISC-V 架構。若交易完成，Qualcomm 將取得資料中心 AI 的可信戰略、深厚的 RISC-V 技術根基，以及當世最受尊崇的晶片設計師。
三星集團於 6 月 28 日宣布未來十年將在南韓投資 1,000 兆韓元（約 648 億美元），涵蓋 AI 資料中心、半導體廠、次世代電池及高階基板，遍及五個行政區。這是南韓企業史上規模最大的單一投資承諾，也標誌著三星正式定位自身為全球 AI 基礎設施競賽的核心角色。
美國能源部國家核安全局（NNSA）公布 AIRES Tide，一款完全由人工智慧與高效能運算設計的飛行測試載具，僅花五個月、以傳統成本的十五分之一完成開發，並在 2026 年 5 月通過兩次飛行測試。此計畫是川普 2025 年 11 月簽署的「創世任務」行政命令首個可見成果，標誌著 AI 在美國核安全領域的正式登場。
OpenAI 與 Broadcom 共同發布首款自研 AI 推論晶片 Jalapeño，從設計到流片僅花費九個月——打破高效能 ASIC 的開發紀錄。這款晶片專為 ChatGPT 及 OpenAI 企業產品的推論工作負載而生，能效表現據稱大幅優於現有 NVIDIA 方案，預計 2026 年底開始部署。
Qualcomm 正與 Jim Keller 領導的 AI 晶片新創 Tenstorrent 進行進階收購談判，估值介於 80 至 100 億美元——較一年前暴漲三倍。若交易達成，結合其近期對 Modular 編譯器公司的收購，Qualcomm 將握有完整的 AI 矽晶片技術棧，向 NVIDIA 的主導地位發起迄今最具說服力的開放架構挑戰。
摩根士丹利最新分析指出，Nvidia Vera Rubin VR200 NVL72 機架單價估計達 780 萬美元，幾乎是 Blackwell 世代 350–400 萬美元的兩倍，主要由 HBM4 和 LPDDR5X 記憶體成本暴漲 435% 所驅動，記憶體費用超過 200 萬美元，佔總成本 26%。Bernstein 更警告最終售價可能高達 910 萬美元。隨著 2026 年 Q3 開始出貨，Vera Rubin 世代標誌著一個結構性轉變：GPU 矽晶片不再是 AI 基礎設施定價的主宰。
Bloomberg 報導，Qualcomm 正就以約 40 億美元收購 AI 基礎設施軟體新創 Modular 進行深度談判。此舉直指 Nvidia 最持久的競爭優勢——CUDA 生態系綁定——將 Modular 的硬體無關 Mojo 語言與 MAX 推論引擎納入 Qualcomm 持續壯大的晶片矩陣。
現代汽車集團宣布以 3.25 億美元收購軟銀剩餘的 9.65% Boston Dynamics 股份，正式取得這家世界最知名機器人公司的全部所有權。這筆交易隱含的估值約是 2021 年收購價的 24 倍，也為 2028 年 Atlas 人形機器人在現代電動車廠投入實際商業生產奠定基礎。
SpaceX 揭露 AI1 軌道人工智慧運算衛星，翼展達 70 公尺、能在近地軌道提供 120 千瓦持續運算力。這項發布配合公司歷史性 IPO 節奏推進，目標在 2027 年底前達成 1 吉瓦軌道 AI 運算規模，可能從根本上改變 AI 推論運算的地理邊界。
美國總統川普6月18日透過Truth Social宣布，蘋果與英特爾達成在美國境內共同設計、製造晶片的合作協議——這是自2020年蘋果捨棄英特爾處理器後，兩家公司首度攜手合作。消息一出，英特爾股價盤前隨即大漲近10%，也標誌著美國降低對台灣半導體依賴的戰略推進再下一城。
以AI圖像生成聞名的Midjourney宣布成立醫療新事業部，開發全身超聲波掃描設備，號稱「50年來首個全新的全身醫療影像方法」。裝置採用50萬個超聲波感測器、無輻射設計，預計2027年底在舊金山以消費級Spa形式對外開放。
Intel晶圓代工在VLSI 2026半導體研討會上宣布，旗艦製程節點18A的強化版18A-P正式進入風險生產，與18A相比效能提升最高9%、功耗降低最高18%。這是Intel近年來針對台積電AI晶片製造霸主地位最具說服力的一次挑戰。
輝達（NVIDIA）與 SK 海力士（SK hynix）於 6 月 7 日宣布多年技術合作夥伴關係，共同開發用於 AI 工廠的下一代記憶體。SK 海力士將橫跨輝達整條硬體藍圖提供記憶體，從 Vera Rubin 超級電腦到 Jetson Thor 機器人運算平台，並導入輝達工具打造全自主化半導體晶圓廠。
南韓網路龍頭NAVER與NVIDIA達成里程碑合作，將在세종市的GAK Sejong超大型資料中心建設GW（十億瓦）級AI基礎設施，以2027年上半年啟用55MW算力為起點，長期目標達到1GW。以NVIDIA全棧DSX平台為核心的這項合作，不只是韓國的主權AI宣示，也預示著亞洲區域AI基礎設施版圖正在重塑。
高通據報正與由傳奇晶片設計師 Jim Keller 領導的 AI 晶片新創 Tenstorrent 進行深入收購談判，交易估值介於 80 至 100 億美元之間。此案若成局，將是高通迄今最大膽的資料中心 AI 加速晶片布局，同時也將成為 RISC-V 生態系的歷史性里程碑。
全球最大電動車廠比亞迪正式確認正在研發人形機器人，內部代號「堯舜禹」，直接挪用電動車生產中已精熟的電池、感測器與AI系統。執行副總裁李柯表示，第一階段優先攻工業場域，比亞迪自己將成為機器人最大客戶——而未來的家用銷售，將透過旗下龐大的汽車經銷商網絡鋪貨。
深圳新創 EngineAI 已秘密申請香港 IPO，加入中國人形機器人製造商的上市行列——包括目標 70 億美元 IPO 的行業龍頭宇樹科技，以及比亞迪投資的靈巧手製造商 PaXini。EngineAI 的 12,000 平方公尺工廠每 15 分鐘可生產一台機器人，這是其以量產故事支撐上市估值的核心。中國目前出貨全球約 90% 的人形機器人，但市場面臨一個不舒服的現實：僅有 23% 的買家對現有產品表示滿意。
NVIDIA 與韓國 SK Hynix 宣布一項多年期技術合作協議，共同開發下一代 AI 工廠記憶體，涵蓋 Vera Rubin 超級電腦、RTX Spark AI PC 及 Jetson Thor 機器人運算平台。這項協議標誌著 AI 供應鏈的垂直整合進入新階段，也意味著記憶體晶片已從商品轉變為戰略資產。
巴塞隆納 AI 機器人新創 Theker 完成 8500 萬美元 A 輪融資，創下歐洲機器人史上最大單筆 A 輪紀錄，由 CRV 領投、三星與 LVMH 旗下 Aglaé Ventures 跟投。Theker 開發的工廠機器人手臂與末端執行器可實體更換，讓同一台機器在不同班次應對迥異任務，正面攻克傳統剛性自動化長年無法解決的「混亂製造現場」痛點。
NVIDIA 公布完整的 Rubin 平台規格，包含 Vera CPU 與 Rubin GPU 在內共六款晶片，預計 2026 年下半年上市。NVIDIA 宣稱相較現行 Blackwell 世代，推論 token 成本可降低十倍、訓練混合專家模型所需 GPU 數量減少四倍，若規格屬實，這將大幅重塑大規模 AI 部署的經濟模式。
NVIDIA 執行長黃仁勳完成為期四天的首爾訪問，最終敲定與 SK 海力士、SK 電信、Naver、現代、LG 和斗山的六大合作案，涵蓋記憶體晶片、雲端基礎設施、人形機器人和自動駕駛車輛。這批合作案鞏固了南韓在 NVIDIA 全球 AI 供應鏈中的關鍵地位，同時也彰顯首爾在機會窗口關閉前建立 AI 主權能力的迫切野心。
Figure AI 位於加州的 BotQ 工廠，已將 Figure 03 人形機器人的產量從每天一台提升至每小時一台——不到四個月內實現 24 倍的增幅，年產能目標達 12,000 台。結合波士頓動力 Atlas 在現代汽車的部署，以及 NVIDIA 與宇樹（Unitree）針對研究機構的合作，這個里程碑標誌著人形機器人正式從 Demo 場景走入製造業現實。
微軟在 Build 2026 發表 Majorana 2，宣稱量子位元穩定性較前代提升千倍，平均壽命達 20 秒，並將可用商業量子電腦的時程提前至 2029 年。然而物理學界批評實驗展示不完整，馬約拉納粒子是否真正存在於這些裝置中仍未獲證實。
全球最大電動車廠商比亞迪正式確認研發人形機器人，內部代號「堯舜禹」，逾 150 台原型機已在比亞迪自有工廠測試。執行副總裁李柯表示，汽車 AI 與機器人具有深厚的技術共同基礎，未來消費型機器人或將透過比亞迪龐大的經銷商網路銷售。
在 2026 年 Computex 展上，黃仁勳發表 RTX Spark 超級晶片，將 20 核 Grace ARM 處理器與 Blackwell GPU 整合，搭載 128GB 統一記憶體。這款晶片讓 Nvidia 正面對決 Intel、AMD 與高通，同時將 Windows 筆電打造成本地 AI 運算的新標竿。
Nvidia 在 Computex 2026 發表 RTX Spark 超晶片——這枚 700 億顆電晶體、台積電 3 奈米製程的 SoC，將 20 核 Grace Arm CPU、Blackwell GPU 與 128GB 統一記憶體整合於單一晶片，在筆電形態下提供 1 petaFLOP FP4 AI 運算效能。搭載 RTX Spark 的筆電將於今年秋季由戴爾、惠普、聯想、華碩、微星和微軟 Surface Laptop Ultra 陸續出貨，標誌 Nvidia 迄今最雄心勃勃的個人電腦布局。
AMD 在 Computex 2026 發表一系列消費端硬體：售價 329 美元的 Ryzen 7 7700X3D 讓 3D V-Cache 首次觸達親民價位、5800X3D 十週年紀念版限量回歸、Radeon RX 9070 GRE 正式向全球開賣，最受長期關注的則是 AM5 插槽確認支援至 2029 年——在快速換代的 PC 市場，這份平台保證是難得的長期投資承諾。
AMD 確認其第六代 EPYC 伺服器處理器「Venice」已在台積電台灣廠展開量產，成為全球首款進入大規模生產的 2nm 高效能運算晶片。基於 Zen 6 架構的 Venice 最高可達 256 核心，效能較前代 Turin 提升逾 70%，每插槽記憶體頻寬達 1.6TB/s，為下一代 AI 基礎設施樹立全新標竿。
英特爾在 2026 年 Computex 大展上公布 Crescent Island AI GPU 完整規格，這款基於 Xe3P 架構的加速卡最高可配置 480GB LPDDR5X 記憶體，以 350W 的低功耗設計搭配標準 PCIe 介面，主攻代理式 AI 推論市場。預計 2026 年下半年開始客戶取樣，英特爾正以截然不同的路線向 Nvidia 的 HBM 主導地位發起挑戰。
執行長 Andy Jassy 確認，Amazon 旗下包含 Trainium、Inferentia 與 Graviton 的自研晶片部門，年化營收已突破 200 億美元，年增超過 100%。隨著 Trainium3 開始出貨，且 OpenAI、Anthropic、Meta 與 Uber 均已簽訂多年採購承諾，Amazon 正在超大規模雲端領域對 Nvidia AI 晶片主導地位展開最具說服力的挑戰。
黃仁勳在 6 月 1 日的 GTC 台北主題演講中正式發布 Nvidia N1 與 N1X，這是 Nvidia 有史以來首款筆電專用處理器。晶片由 MediaTek 合作開發、採用台積電 3nm 製程，搭配 20 核 Arm CPU 與 6,144 個 CUDA 核心的 Blackwell GPU，直攻年出貨量達 1.5 億台、長期由 Intel、AMD 與高通主導的筆電市場。
IBM 宣布 2026 年是量子電腦在真實應用場景中首次可驗證地超越古典超級電腦的里程碑之年。Google 的 Willow 晶片已在分子模擬任務上展現出比古典系統快 13,000 倍的速度，且錯誤率隨量子比特增加而降低。這個里程碑對藥物開發、材料科學與密碼安全的影響，正從理論走向現實。
戴爾科技繳出有史以來最強財報：2027財年第一季總營收達438億美元（年增88%），AI伺服器營收高達161億美元，年增幅高達757%。公司將全年AI伺服器展望上調至600億美元，訂單積壓量達513億美元新高，股價單日最高飆升39%，創下上市以來最大單日漲幅。
藍色起源（Blue Origin）的新格倫（New Glenn）火箭於 5 月 28 日在卡納維拉爾角靜態點火測試中爆炸，摧毀了這枚 321 英尺高的火箭，並嚴重損毀該公司在佛羅里達州唯一的發射設施。爆炸已暫停亞馬遜 24 次 Kuiper 衛星發射合約且無重啟日期，並讓 NASA 阿提米絲月球計畫時程陷入嚴重危機，載人登月任務可能被迫延至 2029 年甚至更晚。
輝達（Nvidia）已悄然在光子學與光學互連公司——Lumentum、Coherent、Marvell、康寧（Corning）和 Ayar Labs——累積逾 65 億美元的投資組合，其戰略目標是以光基替代品取代現今連接 GPU 叢集的銅纜和電子訊號。這場攻勢正在解決一個根本性的能源與頻寬瓶頸：它可能在矽晶片本身成為限制之前，就先扼殺 AI 的規模擴展。
三星電子於 5 月 29 日開始向主要客戶出貨 HBM4E 樣品，成為全球首家出貨次世代 AI 記憶體規格的公司。這款 12 層堆疊晶片提供高達 3.6TB/s 頻寬與 16Gbps 引腳速度，性能較 HBM4 提升逾 20%，有望幫助三星在高風險的 AI 基礎設施之爭中從競爭對手 SK 海力士奪回市占率。
模組化資料中心新創公司 Armada 以 20 億美元估值完成超額認購的 2.3 億美元 B 輪融資，投資方包含貝萊德（BlackRock）、江森自控（Johnson Controls）、三井物產等。江森自控將在亞利桑那州新設 40 萬平方英尺的 Galleon Forge One 工廠，為 Armada 的貨櫃化 AI 運算單元進行量產。
三星晶圓代工與 Cadence 設計系統在 CadenceLive 2026 發布聯合 Physical AI Chiplet 平台，建構於三星 5nm SF5A 製程之上。這套預驗證模組化設計針對即時相機處理、AI 雷達和自動化系統，計畫於 2027 年初進行晶片流片，下半年進入量產。
中國官方技術安全主管機關已依「安可」認證框架，核准包括華為昇騰 910 及阿里巴巴平頭哥 Zhenwu M890 在內共九款國產 AI 處理器，建立首個「AI 訓練與推論晶片」採購子類別。此舉標誌著中國系統性替換政府與國企 AI 基礎設施中外國晶片的進程邁入制度化階段。
NVIDIA 在創下歷史紀錄的 Q1 FY2027 財報電話會議上確認，Vera Rubin 平台將於 2026 年第三季開始出貨，第四季進入量產。這款七晶片架構每 GPU 可提供 50 petaFLOPs NVFP4 推理效能、機架層級達 3.6 exaFLOPs 吞吐量，可能是 Transformer 架構普及以來最關鍵的 AI 硬體世代交替。
2026年3月，Oratomic、加州理工學院與UC柏克萊的研究團隊震驚密碼學界：Shor演算法只需約一萬個中性原子量子位元，就能破解RSA-2048和橢圓曲線加密——比先前估計的改善了十倍。《自然》雜誌稱其為「真正的衝擊」。如今「Q日」已是可預見的2030年前後目標，組織機構遷移至後量子密碼學的視窗正在收窄，而「現在收割、日後解密」的攻擊已悄然展開。
SpaceX於5月22日從德州星際基地2號發射台首次發射星艦V3，儘管一具引擎提前關閉且超重型助推器在波折中墜毀，飛船仍成功在印度洋完成受控濺落。此次任務部署了22枚模擬星鏈衛星，包括兩枚搭載攝影機的「熱狗衛星」，用於自動化隔熱罩檢測，為星艦實現快速重複使用邁出關鍵一步。
Waymo 在對全隊 3,791 輛車進行軟體召回後不到兩週，修補程式在亞特蘭大再度失效。5 月 21 日，另一輛 Waymo 車輛駛入積水路段，公司宣布暫停六座城市的服務，並全面叫停高速公路行程，卻仍未提出永久解決方案。
亞馬遜在 2026 年第一季財報中揭露，旗下 Trainium 自研晶片業務年收入已突破 200 億美元，年增率達三位數，來自 OpenAI 與 Anthropic 等客戶的已承諾積壓訂單達 2250 億美元。執行長 Andy Jassy 稱其為全球前三大資料中心晶片業務之一，並指若計入內部使用量，真實規模可達 500 億美元。
Anthropic 正與微軟磋商，計畫租用搭載 Maia 200 自研 AI 加速器的 Azure 伺服器執行 Claude 推論工作負載，每 Token 成本有望較同等 NVIDIA H200 實例降低 30～50%。若交易達成，Anthropic 將成為微軟自研晶片計畫的首位主要外部客戶，進一步深化雙方現有的 300 億美元雲端合作關係。
AMD 宣布其第六代 EPYC 處理器「Venice」已在台積電 N2（2nm）製程正式進入量產爬坡，成為業界首款在 2nm 節點量產的高效能運算晶片。搭載 256 顆 Zen 6 核心、聲稱較上一代效能提升 70% 的 Venice，也標誌著半導體製造技術從 FinFET 向全閘環繞（GAA）奈米片電晶體的歷史性轉型。
輝達第一財季（FY2027）以816億美元打破季度紀錄，數據中心業務達752億美元；但同日執行長黃仁勳在CNBC受訪坦承，受美國出口管制多年收緊影響，輝達已「大體放棄」中國進階AI晶片市場，拱手讓給華為。亮眼數字背後，中美半導體戰的結構性影響首度被公開直接承認。
商務部宣布透過《晶片法案》向九家量子運算公司撥款 20 億美元，IBM 獲得最大份額 10 億美元。這項計畫最大的結構創新，在於政府要求所有受助公司以少數股權作為換取條件——這是聯邦政府首次將量子運算納入具有商業邏輯的戰略投資框架。
阿里巴巴旗下半導體部門平頭哥於杭州雲棲大會發布鎮武M890 AI加速晶片，聲稱效能較前代提升三倍，直接挑戰英偉達H20在中國市場的地位。同步發布的Qwen 3.7-Max大模型在基準測試中連續自主運行35小時、調用超過1000種工具，標誌著中國AI企業首次在晶片與模型層面同步達到國際競爭水準。
5 月 21 日，三星電子在最後關頭與工會達成臨時協議，避免了一場原定長達 18 天、堪稱半導體史上規模最大的罷工。協議內容包含 6.2% 薪資調升，以及半導體部門每名員工平均 338,000 美元的利潤分紅。但協議仍需工會投票通過，存在破局風險。
總部位於倫敦的 Fractile 完成由 Accel、Factorial Funds 和 Founders Fund 領投的 B 輪融資，募資 2.2 億美元（約新台幣 72 億元），投後估值達 10 億美元。這家公司正在開發將記憶體與運算整合於單一晶片的推論加速器，目標是消除讓前沿 AI 模型執行緩慢且成本高昂的 DRAM 瓶頸。Anthropic 據報已在洽談成為早期客戶。
由Rivian創辦人RJ Scaringe不到六個月前成立的Mind Robotics，完成由Kleiner Perkins領投的4億美元B輪融資，累計募資超過10億美元，估值達34億美元。這家公司正在將基礎模型驅動的機器人部署至製造現場，以Rivian伊利諾州廠房作為即時訓練場域。
台積電N2製程採用全環繞閘極（GAA）電晶體架構，每片晶圓售價高達3萬美元，產能正向每月14萬片衝刺，但訂單已排至2028年。蘋果鎖定超過一半初期產能用於A20與M6晶片，輝達Rubin AI架構的下一代資料中心GPU也依賴N2生產，整條供應鏈都在為同一份算力饑渴競逐。
AI晶片製造商Cerebras Systems於5月13日以每股185美元定價，募集55.5億美元，上市首日股價飆升68%，次日隨即回落約10%。這場瘋狂的上市秀既展現了市場對AI硬體的狂熱，也揭示了一個幾乎完全依賴OpenAI的公司所面臨的根本風險。
韓國全國三星電子工會計畫5月21日起在水原平澤廠發動長達18天的罷工，核心爭議在於AI晶片熱潮所帶來的鉅額利潤該如何分配。分析師警告，此次行動恐削減全球3至4%的DRAM供應量，記憶體價格將進一步攀升，衝擊全球PC與智慧型手機市場。
華盛頓已批准向阿里巴巴、騰訊、字節跳動等十家中國企業出口 H200 晶片，附帶 25% 附加費與配額限制，但零交付——北京正悄悄引導本土科技巨頭拒絕這筆交易。黃仁勳加入川普北京行未能解凍僵局，輝達的中國 AI 市佔率已實際歸零。
《華爾街日報》報導，Google 與 SpaceX 正就將 AI 資料中心送入地球軌道進行深入洽談，結合 Google 的 Project Suncatcher 衛星計畫與 SpaceX 無與倫比的發射能力。這項潛在交易恰在 SpaceX 175 兆美元 IPO 前夕曝光，可能催生全球首個商業軌道 AI 算力平台，迫使整個雲端產業正視全新維度的基礎設施競爭。
Apple 與 Intel 已就 Intel 於 2027 年起在亞利桑那州晶圓廠製造 Apple 基礎款 M 系列處理器一事達成初步協議，採用 Intel 最先進的 18A-P 製程。這項在白宮直接介入下促成的交易，是 Apple 供應鏈多元化的重大里程碑，也是 Intel 晶圓代工業務復興的關鍵驗證。
Google 在 2026 年 5 月 12 日的 Android Show I/O Edition 發表 Googlebook——一款取代 15 年歷史 Chromebook 的全新筆電類別，深度整合 Gemini Intelligence。宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想五大廠商參與製造，預計秋季上市，直接挑戰 Apple MacBook 的市場地位。
輝達（Nvidia）與康寍（Corning）於 5 月 7 日宣布多年合作協議，輝達獲得最高 32 億美元投資康寍的權利。康寍將把美國光學連接產能提升十倍、光纖生產量擴增逾 50%，並在北卡羅來納州與德州新建三座工廠，創造逾 3,000 個就業機會——因為 AI 資料中心正在對全新世代光學互連產生辫切需求。
高通 CEO 克裡斯提亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）透露，高通正與「幾乎所有」主要 AI 公司開發未公開的新型装置，點名 OpenAI 與 Meta。新款 Snapdragon Wear Elite 晶片支援裝置端 20 億參數模型推理，是阿蒙所稱「你的生態系統」的矽晶基礎：眼鏡、耳機與自主代理人，將取代智慧型手機成為數位生活的核心。
Nintendo 宣布全球調漲 Switch 2 售價，美國市場將從 449.99 美元漲至 499.99 美元，自 2026 年 9 月 1 日起生效。任天堂以「市場環境變化」為由，外界普遍認為指的是川普政府關稅、賯易戰壓力與記憶體成本上漲——這也是 Switch 2 自 2025 年上市以來首次調價。
NVIDIA 與資料中心業者 IREN Limited 於 5 月 7 日宣布重量級策略合作，計畫在 IREN 全球資料中心管線部署最高 5 吉瓦的 DSX 規格 AI 工廠基礎設施。協議包含 NVIDIA 最高 21 億美元的認股選擇權，以及另一筆 34 億美元、為期五年的 Blackwell GPU 雲端合約，消息一出令 IREN 股價單日暴漲近兩成，也揭示了輝達全面主導 AI 基礎建設生態系的雄圖大略。
荷蘭量子硬體新創 QuantWare 完成史上最大規模量子處理器私募融資，B 輪募得 1.78 億美元，由 Intel Capital 領投。公司計劃建設「KiloFab」——全球首座大規模量子開放架構晶圓廠，目標產能提升 20 倍，並推出支援萬量子比特的 VIO-40K 處理器架構。
超微（AMD）5 月 5 日公布 2026 年第一季財報，營收達 103 億美元，年增 38%，全面超越市場預期。同日確認與 Meta Platforms 簽訂史上最大 AI 晶片合約，由 Meta 在未來五年採購價值約 600 億美元的客製化 MI450 GPU 及 Helios 機架規模基礎設施，引發外界對輝達（Nvidia）AI 晶片壟斷地位的重新評估。
Arm Holdings 於週三收盤後發布第四季 FY2026 財報，分析師預期營收達 14.7 億美元（年增 19%）、調整後每股盈餘 0.58 美元，均刷新歷史紀錄。在資料中心版稅三位數成長、超大型雲端業者大規模採用 ARM 架構客製晶片，以及今年 3 月宣布首次自製 CPU 的帶動下，安謀股價今年累計漲幅已達 84%。
奧勒岡新創公司 Panthalassa 完成由 Peter Thiel 領投的 1.4 億美元 B 輪融資，計畫建造以海浪發電、海水冷卻的浮動自主式海上資料中心平台，專門執行 AI 推論工作負載。公司預計 2026 年底在北太平洋部署試點節點，2027 年進入商業運營，目標電力成本低至每度電 0.02 美元。
AI 晶片新創 Cerebras Systems 重新遞交 IPO 申請書，目標在 Nasdaq 以 400 億美元估值籌資 40 億美元。公司背後有 OpenAI 簽下的逾 100 億美元推理運算合約，2025 年營收達 5.1 億美元，訂單積壓高達 246 億美元，這將是美國史上規模最大的 AI 晶片上市案之一。
Tesla 已在德州超級工廠開始量產 Cybercab，關鍵在於工程師讓車輛在不申請監管豁免的情況下，符合所有現行聯邦安全標準——此舉消除了束縛競爭對手的 2,500 輛年產上限。然而，來自 Tesla 有人監督機器人計程車車隊的安全數據，讓人不禁質疑：Cybercab 的商業雄心是否已超跑了自動駕駛軟體的實際進度。
高通 2026 財年第二季財報爆出驚喜：公司已拿下一家大型匿名超大規模雲端服務商的定制晶片合約，首批出貨預計在 2026 年 12 月。這項披露配合創紀錄的車用晶片營收與 200 億美元回購計畫，讓股價在整體營收年減的情況下仍勁升 15%——也讓高通成為長期由博通與 Marvell 把持的定制晶片市場的新挑戰者。
Amazon 2026 年第一季財報揭示兩條交織的故事線：AWS 年增 28% 至 376 億美元，是近四年來最快增速；與此同時，公司自研晶片業務（Trainium、Graviton、Nitro）悄悄跨越 200 億美元年化營收門檻，年增幅達三位數。執行長 Andy Jassy 暗示若對外銷售晶片，該業務估值可達 500 億美元。
Meta與新創公司Overview Energy簽署協議，將購買最高1吉瓦的太空太陽能——一個衛星星座在軌道上收集陽光，再以近紅外線光束射回地球太陽能農場，包括在夜間。軌道展示計劃於2028年進行，商業供電最快2030年啟動，背後是Meta為其1150至1350億美元AI資本支出計畫破解能源難題的迫切需求。
Google、亞馬遜、微軟與 Meta 正大舉部署自研 AI 加速器，推論運算成本比輝達 GPU 低 30 至 65%。隨著 AI 產業重心從模型訓練轉向大規模推論，分析師預估輝達在推論市場的佔有率恐從逾 90% 崩跌至 20 至 30%——這是 GPU 時代開啟以來最關鍵的硬體權力板塊移動。
日本航空地面服務（JGS）與 GMO AI 機器人交易（GMO AIR）宣布，將自 2026 年 5 月起在羽田機場展開日本首個人形機器人試驗部署。宇樹 G1 與優必選 Walker E 兩款機器人將負責貨物搬運與行李裝載作業，為承受長年人力短缺之苦的航空業尋求新解方。
BMW 集團在萊比錫廠展開歐洲首個汽車製造人形機器人試驗，部署 Hexagon Robotics 的 AEON 機器人投入高壓電池組裝與車身零件製造作業。這項 2026 年 4 月啟動的測試階段——預計夏季進入全面量產試驗——標誌著物理 AI 正式叩關歐洲最重要的工業部門，對自動化、勞動政策與全球物理 AI 競賽均有深遠影響。
Tesla 2026 年第一季財報雖超越分析師預期，但真正的主角是執行長 Elon Musk 宣布的 250 億美元資本支出計畫——約為 2025 年的三倍——以及確認 Optimus 人形機器人生產線將於七月底前啟動。這標誌著 Tesla 從電動車製造商向 AI、機器人與自動駕駛整合平台的最決定性轉型，但公司同時警告今年餘下時間自由現金流將轉負。
劍橋大學研究團隊工程化了一種以氧化鉿為基礎的憶阻器（memristor），能夠模擬神經元同步儲存與處理資訊的方式，有潛力將 AI 硬體能耗降低多達 70%。該裝置的切換電流比傳統憶阻器低約一百萬倍，相關論文於 2026 年 4 月 22 日發表於《科學進展》（Science Advances）。
英特爾公布 2026 年第一季營收 135.8 億美元，大幅超越分析師預估的 124.2 億美元，資料中心部門營收更年增 22% 至 51 億美元。執行長 Lip-Bu Tan 宣稱 CPU 在 AI 時代「不可或缺」，這是英特爾連續第六季超越自身財測，盤後股價應聲大漲逾 20%。
SK Hynix 公布 2026 年第一季淨利達 40.35 兆韓元（約 273 億美元），年增 398%，營收成長 198% 至 52.58 兆韓元。這家韓國記憶體巨頭掌握全球 HBM 市場 57% 份額，計畫於 2026 年下半年提供 HBM4E 樣品，量產目標定於 2027 年，同時宣布在韓國投資 19 兆韓元興建新廠。
Google 在 Cloud Next 2026 大會上正式推出第七代 Ironwood TPU，單顆晶片達 4.6 petaFLOPS、9,216 顆組成的超大 Pod 可輸出 42.5 exaFLOPS，效能較 TPU v5p 大幅提升 10 倍。同時預告第八代架構將一分為二：由 Broadcom 設計的訓練晶片「Sunfish」與 MediaTek 設計的推論晶片「Zebrafish」，均採台積電 2nm 製程，目標 2027 年量產。搭配 7.5 億美元合作夥伴基金與 A2A 智能代理協定擴張，Google 對 Nvidia AI 基礎設施霸主地位的挑戰已是史上最全面的一次。
加拿大光子量子運算新創 Xanadu Quantum Technologies 的股價在 NVIDIA 發布 Ising 開源量子 AI 模型後暴漲近 250%。創辦人兼 CEO Christian Weedbrook 在公司上市僅數週後身價突破 15 億美元，Xanadu 市值一度衝向 160 億美元，成為量子運算賽道唯一上市的純正標的。
Google 正在洽談與 Marvell Technology 共同開發兩款新 AI 晶片：一款專門消除推理瓶頸的記憶體處理器（MPU），以及一款更便宜、更節能的推理優化 TPU。此舉將 Marvell 納為第三個訂製晶片設計夥伴，消息一出 Marvell 股價大漲，Broadcom 股價則應聲重挫。
集邦科技（TrendForce）預測中國人形機器人年產量 2026 年將成長 94%，宇樹科技與智元機器人合計有望拿下全球近八成出貨量。宇樹科技向上交所申請 6.1 億美元 IPO，若成功將成為全球首家上市的純人形機器人公司，背後是 2025 年 335% 的營收成長與 674% 的獲利躍升。
以荷蘭新創 Euclyd 為首的歐洲 AI 晶片公司正展開百萬歐元級別融資，聲稱其推論晶片系統可達到 Nvidia Vera Rubin 架構 100 倍的能源效率。前 ASML 執行長 Peter Wennink 任顧問的 Euclyd，與 Fractile、Optalysys 等公司共同形成一股挑戰 Nvidia 推論市場的歐洲力量。
華為已開始量產 Ascend 950PR，這款 AI 推理晶片在 FP4 精度下性能達英偉達 H20 的 2.8 倍，搭配 Atlas 350 加速卡，112GB 自研 HiBL 記憶體提供 1.4TB/s 頻寬。字節跳動承諾 2026 年採購 75 萬顆、總額高達 56 億美元，阿里巴巴與騰訊跟進，標誌著中國國產算力對英偉達壟斷地位的最有力挑戰。
馬斯克正全面加速 Terafab 的供應鏈接洽。這座2026年3月宣布、預算達200億美元的垂直整合半導體廠將設於德州 GigaTexas，目標每年產出一兆瓦特算力，大約是美國現有晶片製造能力的兩倍。英特爾已於4月7日正式加入成為製造合作夥伴。
Meta Platforms 宣布旗下 Quest 3 與 Quest 3S VR 頭盔自 4 月 19 日起調漲 50 至 100 美元，原因是全球 DRAM 短缺。諷刺的是，漲價危機部分是 Meta 自身所造成：公司高達 1,150 至 1,350 億美元的 2026 年 AI 資本支出計劃，正是推動記憶體市場吃緊的最大推手之一。
由前 Neuralink 總裁麥克斯·霍達克創立的 Science Corporation，宣布準備在人類大腦中植入首枚 520 電極記錄感測器。耶魯大學神經外科學系主任穆拉特·京勒醫師出任醫療總監，並採取搭載既有開顱手術的務實試驗設計，以降低額外風險。
4 月 19 日，北京亦莊舉辦全球規模最大的人形機器人半程馬拉松，逾 100 支隊伍——較去年增加近五倍——在 21 公里的城市賽道上競技。此次賽事橫跨自主導航與遙控兩大組別，是中國蓬勃發展的人形機器人產業迄今最大規模的實戰壓力測試。
NVIDIA 推出全球首個專為量子運算設計的開源 AI 模型家族 Ising，針對量子位元校準與量子錯誤校正兩大核心痛點，比現有開源標準快 2.5 倍、準確率提升 3 倍。發布後帶動量子運算概念股 IonQ 單日暴漲逾 20%，標誌著 AI 基礎設施巨頭正式跨足量子硬體生態系。
馬斯克於 4 月 15 日宣布 Tesla 下一代 AI5 處理器已完成 Tape-out，算力為前代 AI4 的八倍、記憶體容量九倍、頻寬五倍。這顆晶片較原定時程晚了近兩年，將在美國境內由台積電亞利桑那廠與三星德州廠雙線製造，工程樣品預計今年底問世。
全球唯一極紫外光刻機製造商 ASML 公布 Q1 淨銷售額達 88 億歐元，並將全年營收預期上調至 360–400 億歐元，但中國市佔率從 36% 急墜至 19%，加上美國國會推進更嚴格出口禁令，股價逆勢收低。
Meta Platforms 於 4 月 14 日宣布大幅擴大與 Broadcom 的合作，承諾基於 Broadcom XPU 平台，跨多代 MTIA 晶片部署逾 1 吉瓦的客製 AI 加速器，合約期延伸至 2029 年。這項多年期協議清楚表明 Meta 減少對 Nvidia 依賴的決心，也是當前 AI 基礎設施軍備競賽中最具指標意義的一步。
IonQ 於 4 月 14 日宣布，成功實現全球首次以光子互連技術連結兩套獨立商用俘獲離子量子系統，在兩台分處不同地點的量子電腦間建立量子糾纏。同日，公司獲選參與 DARPA HARQ 計畫，負責建構多量子位元異質量子網路，消息帶動股價飆漲近 20%。
美國銀行分析師 Vivek Arya 將 2026 年全球半導體營收預測大幅上調至 1.3 兆美元，距上一次預測僅四個月，上修幅度達 3,000 億美元。美銀點名 Nvidia、Broadcom、Marvell、AMD、科磊及泛林半導體為最大受益者，同時示警：若雲端資本支出未能突破 1 兆美元，2027 年的成長目標將面臨壓力。
彭博記者 Mark Gurman 獨家披露，蘋果正測試至少四種鏡框設計，預計 2027 年推出搭載自研 N401 晶片與雙鏡頭的 AI 智慧眼鏡。此款無螢幕穿戴裝置直接瞄準 Meta Ray-Ban 市場，同步傳出 AI 主管 John Giannandrea 宣告退休，由前微軟高管接任。
Framework Computer 宣布將於 4 月 21 日舉行 Next Gen 直播發表會，暗示將推出重大模組化筆電與桌機升級，以及與 Linux 相關的重要公告。執行長 Nirav Patel 發出嚴肅警告：AI 熱潮對晶片與儲存裝置的「贏者全拿」競爭，可能迫使消費者轉向訂閱租用、封閉鎖定的雲端設備。Framework 將 Next Gen 系列定位為捍衛用戶所有權的宣示。
南韓AI晶片新創Rebellions完成4億美元Pre-IPO融資，估值達23.4億美元，股東包含三星、SK海力士與沙烏地阿美。同步發表RebelRack與RebelPOD推論系統，其核心Rebel100 NPU據稱以3.2倍的功耗效率達到與輝達H200相當的效能。最新與SK電信及Arm的合作更將版圖延伸至主權AI與電信基礎設施市場。
Google 與 Intel 於 4 月 9 日宣布擴大多年期合作協議，Google Cloud 承諾採用多代 Intel Xeon 6 處理器執行 AI 工作負載，同時深化雙方自 2022 年起共同開發的客製基礎架構處理單元（IPU）。這項協議讓 Intel 在長期由 Nvidia 主導的資料中心市場取得重要立足點，也預示著 CPU 在 AI 基礎架構中的地位正悄然回歸。
台積電2026年第一季營收達新台幣1.13兆元（約356億美元），年增35%，超越市場共識預期，由AI加速器的強勁需求與先進封裝技術的獨占優勢所驅動。台股首度突破2,000元大關，完整財報電話會議訂於4月16日登場。
蘋果代號「Baltra」的首款自研 AI 伺服器晶片開發加速，三星電機已開始提供實驗性玻璃基板樣品作為封裝材料。此舉讓蘋果成為最後一家打造自有 AI 矽晶片的超大規模雲端業者，而玻璃基板技術代表晶片封裝的世代性躍進，可能在 2027-2028 年間重塑 AI 硬體經濟格局。
2026 年 2 月全球半導體銷售額達到 888 億美元，年增 61.8%、月增 7.6%，全年有望首次突破 1 兆美元大關。AI 加速器需求預計將占全年半導體營收的近半，但高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝的瓶頸，正成為限制 AI 基礎設施實際擴張速度的關鍵卡點。
NVIDIA最新一代AI超級電腦Vera Rubin NVL72已提前進入量產，早於原定2026年下半年時程。這套機架級系統每架可提供3.6艾次方浮點運算的推論算力，每個Token成本較Blackwell降低最多十倍，AWS、Google Cloud、微軟Azure及CoreWeave等雲端巨頭已在首波部署名單之列。
Nvidia 宣布以 20 億美元入股 Marvell Technology，並推出 NVLink Fusion 平台，讓第三方客製 AI 加速器能直接接入 Nvidia 的高速互連架構。此舉揭示 Nvidia 的策略轉向：未來的主導地位或許不在 GPU 壟斷，而在掌控整個業界的網路層。
Intel 宣布以 142 億美元買回 Apollo 全球管理公司在愛爾蘭 Leixlip 廠的 49% 股份，較 Apollo 僅 18 個月前的購入價溢價 30 億美元。交易完成後，Intel 將完全掌控其最先進的 EUV 晶圓廠，為向 TSMC 爭奪外部代工客戶的策略奠定基礎。
Intel 宣布以 142 億美元買回 Apollo 全球管理公司持有的愛爾蘭 Leixlip Fab 34 廠房 49% 股權，較 Apollo 2024 年的收購價溢價 27%。此舉是 Intel 執行長譚力行（Lip-Bu Tan）主導轉型計畫的有力背書，也顯示市場對晶片生產能力的戰略估值持續走高。
在當了 NVIDIA 配角多年之後，AMD 的 AI GPU 正在拿到真正的企業合約。CUDA 護城河是真的但正在侵蝕，而價差已經大到無法忽視。
當所有人都在搶 NVIDIA 和 AMD GPU 時，一群新創正在用開源 RISC-V 架構打造 AI 晶片。離成熟還有幾年，但對 AI 主權的影響巨大。
GPU 短缺不只是 NVIDIA 的問題 — 它正在重塑整個 AI 產業的權力結構。提前鎖定產能的公司正在拉開差距。其他人都在搶。