ASML 第一季財報超預期、上調全年展望，但中國營收佔比暴跌至 19%

荷蘭晶片設備巨頭 ASML 在當地時間 4 月 15 日（週三）公布強勁的第一季財報，淨銷售額達 88 億歐元，並上調全年營收展望——但股價仍收跌，因為投資人更在意中國業務急速萎縮，以及美國國會正在醞釀的新一輪出口禁令，可能殲滅 ASML 在中國碩果僅存的硬體收入。

財報全面超標，市場反應冷淡

Q1 各項數據均高於市場預期：88 億歐元的淨銷售額較分析師共識高出約 3 億歐元；淨利潤 28 億歐元，較預期多出 3 億歐元，毛利率 53.0%，達到指引區間上緣。財務長 Roger Dassen 將優於預期歸因於 EUV 系統交付強勁，以及全球既有設備基礎（裝機數量達數千台）升級需求旺盛。

全年展望方面，ASML 將 2026 年營收指引上調至 360–400 億歐元，高於先前的 340–390 億歐元，顯示管理層對 AI 基礎建設熱潮仍具信心。Q2 指引為淨銷售額 84–90 億歐元、毛利率 51–52%。季末訂單積壓量維持在 388 億歐元的高位。

中國業務斷崖式下滑

本季財報中最受市場關注的數字，其實並不在標題行：中國佔 ASML 淨系統銷售額的比重，Q1 僅剩 19%，較 Q4 2025 的 36% 大幅下滑，距離兩年前中國客戶在出口管制預期升溫下大規模掃貨的高峰時期（佔比曾超過 50%）更是相去甚遠。

這是出口管制層層疊加所造成的結果。荷蘭政府早在 2019 年就禁止 ASML 向中國出貨 EUV 系統；2023 年底荷蘭進一步將限制範圍擴大至最先進的深紫外（DUV）系統——TWINSCAN NXT:2050i 及 NXT:2100i。剩下的中國業務只剩舊款 DUV 系統及售後服務合約，而這部分同樣面臨新威脅。

4 月初，美國兩黨議員共同提出《MATCH 法案》（Microelectronics Accountability and Technology Controls for Hostile-Nations Act），若通過，將要求總統對所有出口至中國的 ASML 設備實施管制，包括目前尚未受限的舊款 DUV 機台。此法案在眾議院及參議院軍事委員會均獲相當程度的支持，此消息足以讓投資人在財報亮眼的情況下仍選擇賣股。

執行長 Christophe Fouquet 在聲明中表示：「半導體產業的成長展望持續鞏固，AI 基礎建設投資是主要驅動力。我們的訂單動能依然強健。」Fouquet 拒絕預測立法走向，僅表示 ASML 正「密切關注事態發展並積極與各利益相關方溝通」。

EUV 產能加速擴張

撇開中國的不確定性，ASML 的核心業務基本面依然穩固甚至更為強勁。財務長 Dassen 確認，公司預計 2026 年交付 60 台低數值孔徑（Low-NA）EUV 系統，較 2025 年成長 25%；他更進一步表示，若客戶需求足夠支撐，2027 年可望提升至 80 台——這對台積電、三星及英特爾的產能規劃具有重大意義。

至於高數值孔徑（High-NA）EUV 系統，每台定價約 3.8 億歐元，台積電與英特爾均已開始安裝，但 2026 年出貨量預計仍少於十台，因為早期客戶正在克服複雜的安裝與良率爬坡挑戰。每台 High-NA 設備能曝光迄今最小的矽晶片特徵，為 1.4 奈米及次奈米世代的 AI 加速器與行動處理器奠定基礎。

AI 超週期為何仍是 ASML 的護城河

ASML 的多頭論述建立在一條清晰的邏輯鏈上：AI 基礎建設需求驅動算力需求，算力需求驅動晶圓需求，晶圓需求驅動光刻需求。每一顆 Blackwell GPU、每一顆自製 AI 晶片、每一台推理伺服器從台積電、三星或英特爾晶圓廠出廠，都需要數百道光刻曝光步驟。ASML 是 EUV 系統的唯一供應商，並在先進 DUV 市場佔據主導地位，短期內沒有任何替代者。

這種結構性壟斷地位清楚反映在 388 億歐元的訂單積壓量上。即便《MATCH 法案》明天通過、切斷所有對中國的硬體銷售（目前約每季 17 億歐元），ASML 仍可望維持全年指引，因為西方超大規模雲端業者驅動的需求早已超額補償了中國的流失。

毛利率 53% 的硬體業務本身已屬罕見，若再加上以數萬名技術人員維運的服務合約業務，ASML 的定價權在設備產業中堪稱無可比擬。

地緣政治仍是最大變數

儘管營運表現強勁，ASML 的股票已在相當程度上成為美中科技政策的代理籌碼，每季重複上演同一劇本：財報超標、展望上調、股價因中國頭條下跌。週三再次上演。

現實情況更為複雜。中國在 2021–2024 年搶購期間積累的龐大 DUV 裝機基礎，無論未來能否購入新機台，都將持續產生服務收入——包括維護合約、備用零件及軟體升級。服務業務不受新系統出口管制約束，分析師估計中國約佔全球裝機基礎的 20–25%。

更長遠的問題是，中國能否透過國家扶植的上海微電子（SMEE）自製出相當於 EUV 能力的設備。SMEE 已展示初步原型，但業界普遍認為距離量產規格仍有五至十年差距——這與湯姆硬體近期報導的中國晶片業高層言論相符。

結語

ASML 的 Q1 超標與上調展望，再次確認 AI 基礎建設超週期的真實性，並正在轉化為半導體設備層具體的頂線成長。中國風險真實存在，但已逐步反映在股價中；投資人真正應追蹤的，是《MATCH 法案》能否獲得立法動能，以及西方客戶能以多快的速度消化 ASML 擴增的 EUV 產能。隨著 2026 年 60 台、2027 年最多 80 台 EUV 系統的交付計畫落地，先進晶片的供應瓶頸正在鬆動——對每季豪賭數十億美元投入新矽晶片的 AI 公司而言，這無疑是好消息。