MATCH 法案:美國國會要求盟友切斷對中晶片設備出口
4 月 2 日提出的跨黨派立法,將要求美國盟友——包括荷蘭和日本——限制深紫外光刻機對中出口,並以域外管轄權相威脅。該法案明確點名 ASML 和 Tokyo Electron 設備仍持續流入華為和中芯國際。
單邊出口管制措施有一個廣為人知的侷限:當盟友繼續賣貨,效果就大打折扣。這個漏洞長期困擾著試圖限制中國取得先進晶片製造設備的美國政策制定者。2026 年 4 月 2 日,一個跨黨派議員群體提出立法,矢志彌補這道缺口。
《硬體技術管制多邊對齊法案》(Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act,MATCH Act)是國會迄今最積極的嘗試——透過域外管轄權的威脅,強制盟國將本身的出口管制制度與華盛頓對齊,將美國的科技出口限制延伸至美國境外。
法案要解決的漏洞
要理解 MATCH 法案,必須先了解深紫外光(DUV)微影技術。美國成功施壓荷蘭,限制 ASML——全球唯一的極紫外光(EUV)微影機製造商——向中國出口,對中國的半導體雄心是重大打擊。EUV 是在有意義的規模下製造 7 奈米以下晶片的必要設備。
然而,採用更早期、精度較低光刻技術的 DUV 設備,仍可在 7 奈米及以上製造晶片。ASML 同樣生產 DUV 設備——日本設備廠商 Tokyo Electron 和 Nikon 也是如此。儘管自 2022 年起陸續施加各項限制,DUV 設備仍持續流向中國,使華為和中芯國際得以突破 EUV 管制單獨帶來的技術上限。
中芯國際據報已透過激進的多重曝光技術(Multi-Patterning),用 DUV 設備實現接近 5-7 奈米密度的有限量產——讓本需 EUV 才能達成的結果,藉由 DUV 機台勉強實現。這在技術上極具難度,良率據報偏低,與前沿 EUV 製造相比,經濟效率也差距甚大。但效果足以為華為的海思晶片設計,以及中國的國內 AI 加速器計畫,提供重要支撐。
MATCH 法案正是為了封堵這個 DUV 漏洞而生。
法案的運作機制
這項立法由眾議員 Michael Baumgartner(共和黨,華盛頓州)在眾議院提出,並獲對中特別委員會主席 John Moolenaar(共和黨,密西根州)共同連署。參院伴隨法案預計由 Pete Ricketts(共和黨,內布拉斯加州)和 Andy Kim(民主黨,紐澤西州)提出。
法案的機制分兩個階段運作。第一階段,要求總統與主要盟國政府——主要包括荷蘭、日本、南韓和台灣——展開談判,針對銷往中國的半導體製造設備建立共同出口管制標準,重點聚焦 DUV 微影工具。
第二階段,也是更具爭議性的部分,法案包含一項域外管轄條款:若盟友在特定期限內(據報為 18 個月)未能對齊管制標準,美國可對包含美國原產技術的外國製造設備主張管轄權——也就是說,即使 ASML 的 DUV 設備在荷蘭製造,只要使用了美國原產的零件或製程,美國出口法就可適用於這些設備。
這項域外管轄機制是法案的「牙齒」,也是其外交上最敏感的部分。
盟友回應的難題
荷蘭和日本都已在美國外交施壓下,對半導體設備對中出口採取了部分限制措施。但兩國行事謹慎,在美方要求與本國設備製造商的經濟利益、以及與北京維持的外交關係之間,反覆拿捏分寸。
ASML 多年來一直夾在這種張力中——中國客戶貢獻了其相當比例的 DUV 系統營收。荷蘭政府於 2023 年限制了最先進的 DUV 系統(TWINSCAN NXT:2000i 及以上)對中出口,但舊一代系統仍在持續流通。Tokyo Electron 也面臨類似的處境。
MATCH 法案的域外管轄條款,從根本上改變了兩國政府的盤算。如果美國可以對在荷蘭或日本製造、但含有美國原產零件的設備主張管轄權,ASML 和 Tokyo Electron——乃至監管它們的政府——所面臨的法律與商業風險將急劇升高。被切斷美國市場准入的威脅,或已在中國的設備面臨罰則的風險,是強而有力的施壓籌碼。
歐洲和日本政府官員多年來私下反對這種做法,認為它違反 WTO 原則、動搖盟友互信,並在其他領域創下可能被用來對付自身出口的先例。MATCH 法案讓這個抽象的論點變得具體而迫切。
華為與中芯國際的角力
法案明確點名華為和中芯國際,是提案者最為關切的兩個目標。兩家公司都展現出突破現有出口限制的頑強生命力——2023 年出現在 Mate 60 Pro 及後續機型中的麒麟 9000S 晶片,由中芯國際以 DUV 多重曝光技術製造,成為單邊管制局限性的標誌性符號。
此後,中芯國際和華為持續突破 DUV 設備的能力邊界,據報在良率偏低的情況下實現了超出獨立分析師預期的晶片密度。MATCH 法案反映了國會的判斷:若放任這種進展持續,美國晶片管制措施所要保護的技術優勢將逐漸侵蝕。
時機的選擇同樣耐人尋味。中國的 AI 晶片計畫——包括在中國國內市場與 NVIDIA 競爭的華為昇騰(Ascend)系列——正是仰賴 DUV 製程持續推進。隨著美中 AI 競爭在華盛頓被正式列為國家優先要務,收緊管制的政治意願顯著增強。
法律與外交的複雜性
法律學者和貿易政策專家對 MATCH 法案的域外管轄條款提出了重大質疑。以美國法律規管完全在境外製造的設備——即便零件具有美國原產身份——已推進到既有國際貿易法的邊界,並可能引發相關國家的反制措施。
歐盟已發出訊號,任何將美國域外管轄權適用於歐洲製造商的行動,都將被視為嚴重的貿易法違規。日本政府雖在半導體管制議題上對美國要求更為配合,但若本國設備廠商面臨美國單邊執法行動,仍將面臨巨大的國內政治壓力。
還有一個現實問題:執行力。美國對荷蘭或日本工廠內部的直接監管能力有限,事後透過制裁——對相關公司或中國終端用戶——是一把雙刃劍,可能造成的外交損傷超過技術收益。
即使域外管轄條款最終從未被援引,這項法案幾乎可以確定能夠實現的,是加速有關 DUV 管制的多邊談判。美國域外管轄行動的可信威脅,讓歐洲和日本政府獲得足夠的國內政治掩護,得以在自身層面採取更積極的行動——讓它們能夠將華盛頓的立法指為推動因素,而不是自行承擔自願約束本國企業的政治責任。
就這個意義而言,MATCH 法案作為外交籌碼的價值,或許超過其作為立法本身的意義。無論它是否成為正式法律,或主要作為談判工具,傳遞給北京的訊息是一致的:半導體出口管制制度中的漏洞,正在逐步縮小。