OpenAI 加速推出 AI 智慧型手機，聯發科客製晶片搭台積電 N2P 製程，2027 年目標出貨 3,000 萬支

OpenAI 想要擁有你用來與 AI 對話的那台裝置。根據知名供應鏈分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）於 2026 年 5 月初發布的詳細報告，OpenAI 已加快 AI 代理手機的計畫，將量產時程提前至 2027 年上半年——時機可能恰好卡在公司預期上市前數月。這份報告提供了迄今最具體的 OpenAI 硬體戰略圖景：一條自研晶片路線圖、3,000 萬支的出貨量目標，以及以 AI 代理而非傳統應用程式為核心的設計哲學。

客製晶片：台積電 N2P 製程上的 Dimensity 9600

這款手機的核心，是一套與高通主導的 Android 生態系分道揚鑣的晶片策略。郭明錤報告指出，OpenAI 選定聯發科 Dimensity 9600 的客製版本作為首款手機的處理器，預計於 2026 年下半年交由台積電以 N2P 製程投片生產——意即量產時將採用當時最先進的半導體製程節點。

選擇聯發科而非高通，具有深遠的策略意涵。聯發科總部位於台灣新竹，近年大力強化端側 AI 能力，持續優化為大型語言模型推論設計的神經處理單元（NPU）。採用 Dimensity 9600 客製版本，讓 OpenAI 能夠針對自家模型的推論工作負載，深度調校晶片的 AI 加速架構——這種垂直整合程度，是蘋果憑藉 A 系列晶片長期維持的核心優勢，也是採用高通平台的 Android OEM 廠商始終難以複製的能力。

選用台積電 N2P 製程同樣意義重大。N2P 是台積電 2 奈米級製程的第二代版本，也是蘋果下一代 A 系列晶片所採用的先進節點。OpenAI 手機晶片與蘋果處理器在台積電的同一條產線並排量產，意味著這款手機在晶片技術層次上直逼消費性電子的最前沿，而非只是靠 AI 軟體能力搏出位。

3,000 萬支：野心勃勃的出貨目標

郭明錤預測，若開發進度順利，OpenAI 手機 2027 至 2028 年的合計出貨量可達約 3,000 萬支。對照來看，Google Pixel 系列每年約出貨 1,000 萬支，蘋果 iPhone 年出貨量逾 2 億支。兩年內 3,000 萬支的目標，將使 OpenAI 首款手機一躍成為高端手機市場中舉足輕重的中型玩家。

這個規模野心背後，是 OpenAI 的核心判斷：以 AI 代理為核心設計的手機，將創造一條與既有高端手機市場不同的需求曲線。那些面對功能完好的 iPhone 不想換機的消費者，可能願意為一台根本性改變人機互動方式的裝置掏腰包。

2027 年的時機具有多重戰略意義。OpenAI 鎖定 2026 年底上市，一款正在積極量產、備受矚目的消費性硬體，可為上市前的公司敘事增添有力的實體錨點。這款裝置問世時，蘋果 Intelligence 已在 iPhone 上成熟運行，Google 持續深化 Gemini 在 Android 的整合，三星 Galaxy AI 也日趨完善——競爭激烈的同時，也驗證了整個賽道的市場價值。

Jony Ive 的設計哲學：沒有螢幕的裝置

與手機平行推進的，是 Jony Ive 正為 OpenAI 打造的整體硬體生態系。Ive 的首款產品——於 2026 年 2 月首次曝光——是一台沒有螢幕的智慧型攝影機喇叭，目標於 2027 年初發布。

無螢幕設計體現了 Ive 與 OpenAI 執行長 Sam Altman 在多個場合表述的核心理念：智慧型手機以螢幕為中心的設計已走向病態，下一個運算典範應協助使用者更投入真實世界，而非盯著一塊矩形玻璃。這款 Ive 裝置設計用於環境空間——客廳、辦公室、廚房——提供語音與視覺的 AI 互動，而不設置吸引注意力的顯示介面。

它定位為手機的配套裝置，而非競爭對手。兩款產品合在一起，勾勒出 OpenAI 硬體生態系的戰略輪廓：AI 原生手機服務行動場景，環境感知的 AI 聆聽者服務家居與工作空間。據報導，正在開發中的其他產品還包括智慧眼鏡和耳機，顯示 OpenAI 正在拼湊一個完整的「AI 穿戴與環境裝置」產品組合。

對決所有主流平台

OpenAI 面臨的競爭環境極為艱難。蘋果正透過 iOS 27 深化 AI 整合，有報導指出將在系統設定中加入 AI 供應商選擇介面，讓使用者在 OpenAI、Google 和 Anthropic 之間自由切換——此舉可能使 OpenAI 試圖用來打造硬體差異化的 AI 層走向商品化。Google 已將 Gemini 深度整合至 Android 和 Pixel。三星 Galaxy AI 能力持續成熟。高通也大力投資 Snapdragon 平台的端側 AI 加速能力。

OpenAI 的反制論點是：這些公司都無法在一台完全以 ChatGPT 體驗為核心設計的裝置上，提供同等深度的能力。使用者在 iPhone 上用 AI，是透過蘋果的 OS、蘋果的 UI 規範，以及蘋果精選的 AI 模型整合。OpenAI 手機讓公司掌控完整的體驗堆疊——這是目前市場上任何一家以 AI 軟體起家的公司都未擁有的能力。

但風險同樣顯著。硬體是異常困難的生意：供應鏈複雜、低於高端定價的利潤微薄、零售與電信商通路需要 OpenAI 尚不具備的關係資源，而失敗的代價則是公開且昂貴的。軟體公司跨入硬體的歷史，留下了不少警世案例——從亞馬遜的 Fire Phone 到 Meta 的 Portal。

台積電、聯發科與台灣半導體的機遇

對台灣半導體產業而言，OpenAI 手機是台積電最先進製程節點又一個高能見度的需求信號。一顆採用 N2P 製程的聯發科客製晶片，將在台積電先進產能已重度承諾給蘋果、NVIDIA 和 AMD 的前提下，進一步競爭稀缺的晶圓廠時段。

聯發科本身總部設於台灣新竹，選用聯發科客製晶片意味著，OpenAI 將台灣半導體生態系作為其硬體野心的製造基礎。若這款裝置達成 3,000 萬支目標的哪怕一部分，都將為台積電的先進製程和聯發科的客製晶片業務帶來可觀的增量需求。

更深層的意涵是結構性的：隨著 AI 公司從純軟體策略走向全棧硬體布局，台灣作為這場宏圖壯志的實體製造層，其角色只會持續深化。無論是 NVIDIA 的 Blackwell GPU、蘋果的 A 系列處理器，還是如今 OpenAI 的客製手機晶片，驅動 AI 時代的矽智慧，絕大多數都在台灣製造。

下一個觀察里程碑

OpenAI 尚未官方確認手機產品的存在。郭明錤的報告屬於供應鏈情報，而非公司公告，消費性電子的量產時程也常因各種因素延後。但報告的具體程度——指名晶片型號、製程節點、出貨目標、生產時程——意味著這是活躍的產品開發，而非初期探索。

最值得關注的近期里程碑，是預計在 2026 年下半年啟動的台積電晶片投片（tape-out）。投片成功將鎖定硬體規格，並為 2027 年發布設定可靠的時程基準。在此之前，OpenAI 手機仍是消費性科技領域最具份量的未確認產品。