川普邀黃仁勳、庫克、安蒙隨行訪中——AI 晶片是真正議題

川普政府已邀請約十餘位頂尖企業 CEO 隨同川普總統參加 5 月 14-15 日的北京國事訪問——這份名單幾乎囊括了美國 AI 與半導體產業的全明星陣容。名單首位：輝達 CEO 黃仁勳（Jensen Huang）、蘋果 CEO 提姆·庫克（Tim Cook）、高通 CEO 克里斯提亞諾·安蒙（Cristiano Amon）。據報導，被邀者還包括波音 CEO Kelly Ortberg，以及黑石、花旗、Visa 和埃克森美孚的高管。

邀請函在 5 月 5 日那週透過 Semafor 等多家媒體的報導曝光，明確坐實了美中觀察人士長期以來的猜測：商業科技議題——具體而言，美國晶片商能否重獲中國 AI 市場准入——如今已與此前報導的 AI 治理對話並列為北京峰會的核心議程。這不是一趟外交之旅，而是一場談判任務。

輝達如何失去中國

要理解黃仁勳出現在代表團中的份量，需先了解輝達究竟損失了什麼。

在拜登政府自 2022 年啟動、2024 年加速的晶片出口管制收緊行動之前，中國曾是輝達最重要的市場之一。中國資料中心——服務百度、阿里巴巴、字節跳動等消費互聯網巨頭，以及蓬勃發展的 AI 研究生態——大量採購輝達的 A100、H100，最終是 H200 晶片。高峰期，中國市場占輝達資料中心收入的逾 20%。

出口管制升級摧毀了大部分這些業務。接連幾輪限制措施，禁止在未獲授權的情況下向中國出口輝達最先進的晶片——而實際上，除極少數狹窄用例外，授權幾乎一律被拒。輝達嘗試向中國銷售針對性的降規晶片（A800、H800），刻意將規格設計在出口管制門檻以下，但拜登政府於 2023 年 10 月堵住了這個漏洞。

川普政府上任之初，似乎願意採取更寬鬆的態度。2026 年 1 月，雙方宣布一項協議，允許輝達向中國出售 H200 晶片，並課以 25% 關稅——這是一個既能為美國政府帶來收入、又提供一定市場准入的折衷方案。但這個窗口轉瞬即逝。中國政府不論川普政府的臨時豁免如何，都將出口管制解讀為長期戰略威脅，因此加速採購華為昇騰晶片，並限制 H200 進口。

到 2026 年 5 月初，輝達在中國 AI 資料中心市場的市占率實際上已跌至趨近於零。H200 關稅結構幾乎沒有帶來任何收入，因為中國買家根本不購買。輝達股價因此大幅下跌；直到 CEO 代表團消息曝光才止跌回升，投資人將邀請函解讀為政策轉向的信號。

商業利益的籌碼

這份商業利益清單清楚說明了峰會的賭注。中國 AI 資料中心市場預計將以每年 35-40% 的速度成長至 2028 年。如果輝達能重獲哪怕一半的歷史市占率，每年可帶來數百億美元的增量收入——足以顯著改變輝達的成長軌跡和估值。

對蘋果而言，動態不同但同樣攸關重大。蘋果在中國製造相當比例的裝置，並從中國消費者獲得約 17% 的全球收入。川普政府的關稅制度在整個 2025 和 2026 年給蘋果的中國製造安排帶來了相當多的複雜性；庫克出現在代表團中，既反映了蘋果對關稅減免的渴望，也體現了政府希望利用蘋果供應鏈作為談判籌碼的意圖。

對高通而言，中國仍是其最大的智慧手機晶片市場之一。高通的驍龍處理器為相當大份額的中國安卓裝置提供動力，而北京推動發展國產晶片替代品已對這一關係形成壓力。安蒙獲邀，說明智慧手機半導體——而非僅僅 AI 加速器——也在談判桌上。

究竟在談什麼

北京峰會商業科技議程預計將聚焦幾個相互關聯的議題：

AI 晶片出口政策：核心問題是川普政府是否會為中國提供大規模取得 H200 等級晶片的永久或延伸准入，如果是，條件是什麼。可能的架構包括：收入分成關稅（如 1 月 H200 協議的模式）、帶認證要求的授權制度，或將晶片准入與中國在關鍵礦產和稀土等其他領域出口讓步掛鉤的雙邊框架。

關鍵礦產出口：中國主導著稀土元素和關鍵礦產（包括鎵、鍺和銻）的全球供應鏈——這些都是半導體製造的必要原料。北京已開始逐步限制這些礦產的出口，以回應美國的晶片管制。以美國晶片准入換取中國礦產出口正常化，是最可行的「雙贏」交換架構。

製造業投資：川普政府一貫將市場准入與國內製造業投資掛鉤。蘋果 2026 年 2 月承諾的 5000 億美元美國投資是最顯眼的例子。峰會討論中很可能還將包括其他科技公司為換取中國市場准入改善而承諾的美國製造業投資。

關稅減免：美中之間更廣泛的關稅休戰——自 2025 年 10 月首次簽署以來已多次延長——將於 2026 年 6 月到期重議。峰會提供了一個機會，可以正式化延長，或談判更永久性的安排。

樂觀的侷限

追蹤美中貿易關係的分析師，普遍對北京峰會能在晶片政策上產生變革性成果持懷疑態度。幾個結構性制約因素決定了上限。

首先，美國國家安全機構——國防部、情報機構、商務部工業和安全局——一貫反對大幅放寬對中國的 AI 晶片出口管制。顧慮不僅是經濟競爭，更在於先進 AI 訓練晶片直接助益中國軍事 AI 發展、超音速武器導引系統和監控基礎設施。一項讓黃仁勳的公司重獲中國市場、同時向解放軍提供重大能力升級的交易，無論誰當總統，都將遭到五角大廈和國會鷹派的強力反彈。

其次，北京發展國產晶片的承諾現在已經具有結構性。中國政府透過「大基金」及相關國家計畫，已在建設國內 AI 晶片產能上投入了數千億美元。即使美國晶片重新變得可取，中國企業也將面臨繼續採購華為等國產晶片的政治壓力，以支撐國內生態系統。輝達試圖重返的市場，可能比它離開時已縮小了相當大的規模。

第三，輝達的股價已反映了相當大的中國市場重返預期。一項提供有限或附條件市場准入的交易——而非投資者可能預期的 2022 年前的完全准入——即便代表了真實的外交進展，也可能令市場失望。

房間裡的台灣

任何美中之間關於 AI 晶片市場准入的談判，都以很少被直接承認的方式牽涉到台灣。輝達希望在中國出售的 H200 和 B100 晶片，是由台積電在台灣製造的。就結構而言，一項向中國出售更多輝達晶片的協議，意味著將更多台灣半導體產能導向中國買家——這一動態將讓台灣政府和其半導體產業以相當大的焦慮密切關注。

台灣在全球 AI 晶片供應鏈中的地位——作為全球最先進晶片無可替代的製造商——賦予了它巨大的戰略槓桿，但也帶來了巨大的曝險。一份在沒有台灣參與的情況下，由美中兩國就晶片貿易達成的大交易，將為台灣的核心經濟利益在美中外交中如何被對待，樹立一個令人憂慮的先例。

接下來呢？

峰會定於 5 月 14-15 日召開。實際成果——商業科技議程的哪些項目能轉化為正式協議——取決於截稿時仍在進行的談判。CEO 代表團預計將與川普政府官員一同參加正式工作會議，而不僅僅是旁觀外交進程。

對於半導體和 AI 產業而言，最重要的近期信號將來自峰會聯合公報如何框架晶片政策問題。措辭模糊的「繼續對話」聲明意味著幾乎毫無改變；而關於恢復晶片銷售的具體框架，則將是地震式的轉變。市場將密切關注。

無論結果如何，CEO 代表團的組成清楚傳遞了一個信息：川普政府將商業科技利益視為美中關係的核心——而非在戰略議程設定完畢後，由外交官負責打理的次要考量。無論好壞，黃仁勳和庫克如今已是美國外交政策的一部分。